- 09120043225
- 02133845192
- 02133658909
- 02133807252
مونتاژ قطعات الکترونیک درنوع قطعات SMD و DIP متفاوت است. در هر دو نوع مونتاژ هم به صورت دستی هم به صورت ماشینی قابل انجام است که با توجه به نوع برد و همچنین نوع قطعات استفاده شده بهترین روش جهت مونتاژ انتخاب می گردد.همواره در مونتاژ بردهای الکترونیک مواردی چون سرعت مونتاژ کیفیت و قیمت جهت انتخاب بهترین روش مونتاژ تاثیرگذار است.
1- با استفاده از هویه
2- با استفاده از هویه هوای گرم و خمیر قلع
درلحیم کاری با هویه معمولی با توجه به پایه های قطعه دوروش پیشنهاد میشود.
این روش برای لحیم کاری قطعات با تعداد پایه های کم مثلا:
به کار میرود. که باید به نکاتی توجه کرد
..)سیم لحیم را رود پد قرار داده سپس هویه را به سیم قلع نزدیک کرده در فاصله (نیم میلی متر) بر روی پد ذوب میکنیم.
...)در مرحله بعد قطعه مورد نظر را به کمک پنس روی برد قرار داده ولحیم میکنیم.ودر اخر با نوک پنس روی قطعه فشار کوچک اورده تا قطعه روی سطح برد بخوابد.
مزایای این روش را ارزان بودن و راحت بودن و عدم نیاز به دستگاه خاصی میتوان بیان کرد.
از معایب این روش میتوان به کند شدن مدت مونتاژ اشاره کرد.
این روش برای قطعات با پد های زیاد مانند میکرو ها استفاده میشود.
در این روش که از هویه هوای گرم استفاده میشود. برای مونتاژ قطعات SMDمانند BGA ها استفاده میشود.
برای لحیم کاری قطعات SMD به روش هوای داغ و خمیر قلع مراحل زیر را طی کنید:
الف - ابتدا سطح برد را با تینر و مواد پاک کننده تمیز کنید.
ب - سپس لایه ی نازکی از خمیر قلع را روی تمامی پد ها پخش کنید. دقت داشته باشید که این لایه باید به اندازه ای نازک باشد که سطح PCB و پد تا اندازه ای قابل مشاهده باشد4.نازل هویه هوای داغ را در فاصله ی 8 سانتی متری از قطعه نگه دارید و به مدت 20 الی 40 ثانیه هوادهی کنید تا خمیر قلع کاملا ذوب شود. هنگامی که مطمئن شدید قطعه دقیقا سر جای خود دارد، نازل را دور کنید. قطعه را به شدت فوت کنید تا سرد شود.
ج - قطعه را در جای خود قرار میدهیم باید تمامی پد ها در جای خود قرار گرفته شده باشد.با پنس قطعه مورد نظر را نگه داشته تا جریان هوا مانع از جابجایی قطعه شود. همچنین باید از پنس با دستگیره غیر فلزی استفاده کرد
د - نازل هویه هوای داغ را در فاصله ی 8 سانتی متری از قطعه نگه دارید و به مدت 20 الی 40 ثانیه هوادهی کنید تا خمیر قلع کاملا ذوب شود. هنگامی که مطمئن شدید قطعه دقیقا سر جای خود دارد، نازل را دور کنید. قطعه را به شدت فوت کنید تا سرد شود.
ر - در اخر نیز چک کنید که تمامی پایه ها قلع گرفته شده باشد.
دلیل اصلی استفاده از این روش را میتوان محدودیت برد ها؛ بالا بودن ظرفیت و افزایش توان برد ها بیان کرد.
مونتاژ با دستگاه DIP-SMD :
این روش شامل چند مرحله میشود
1- شابلون زدن خمیر قلع:
برای مونتاژ برد های SMD از خمیر قلع استفاده میشود خمیری خاکستری رنگ حاوی ماده FLUX میباشد.
2- قطعه گذاری:
در این مرحله بعد از زدن خمیر قلع قطعات را میچینیم. این کار را میتوان با دست یا دستگاه انجام داد.
3- ذوب خمیر قلع :
در این مرحله باید خمیر قلع ذوب شود. تا عمل لحیم کاری انجام شود. برای ذوب کردن بردها باید ان را درون کوره مادون قرمز قرار داده که در این کوره دما تا 250 درجه سانتی گراد بالا برده سپس به طور کنترل شده دما رو پایین میاورند.
این کار کنترل دما را برای جلوگیری از ترک خوردن لحیم قطعات انجام میدهند.
مونتاژ قطعات DIP :
مونتاژ دیپ بعد از مونتاژ SMD انجام میشود.
این دستگاه در واقع یک ربات کارتزین است که با استفاده از مکش هوا قطعات را بلند کرده و در سر جای خود قرار می دهد. برای راه اندازی اولیه این دستگاه باید وقت زیادی صرف کرد تا برنامه دستگاه، تنظیمات اولیه و جای گذاری PCB و رول های قطعات را انجام داد، اما بعد از آن با سرعت بسیار بالایی شروع به چیدمان قطعات می کند.
