• 09120043226
  • 09120043225
  • 02133839467

مونتاژ برد الکترونیکی DIP

مونتاژ برد الکترونیکی DIP (Dual in-line package)

مونتاژ قطعات الکترونیک درنوع قطعات SMD و DIP متفاوت است.

در هر دو نوع مونتاژ هم به صورت دستی هم به صورت ماشینی قابل انجام است که با توجه به نوع برد و همچنین نوع قطعات استفاده شده بهترین روش جهت مونتاژ انتخاب می گردد.همواره در مونتاژ بردهای الکترونیک مواردی چون سرعت مونتاژ کیفیت و قیمت جهت انتخاب بهترین روش مونتاژ تاثیرگذار است.

مونتاژ DIP :

 در این روش قطعات PCB  باید را روی حفره های موجود در روی  DIP قرار داد.   

 مراحل مونتاژ DIP :

1- قطعه چینی :

در این مرحله قطعات بر روی برد قرار داده میشود .

2- وان قلع :

بعد از قطعه چینی قطعات  برد را درون وان قلع زده به طوری که تمامی قطعات از زیر برد  قلع خورده باشند.

3- پایه چینی :

بعد از وان زدن برد ها وارد مرحله بعدی (پایه چینی) میرسند که این کار با دو روش انجام میشود .

الف - دستی :

فرد با استفاده از یک کف چین دستی پایه ها رو میچینند.

مزایا:

تمامی قطعات به طور منظم پایه چینی میشود.

معایب:

کند شدن پایه چینی را میتوان ذکر کرد

ب - دستگاه :

در این روش با استفاده از دستگاه پایه قطعات چیده میشود.

مزایا:

بالا رفتن سرعت پایه چینی

معایب:

هنگام کند شدن تیغه احتمال کنده شدن پد قلع خورده و یا چیده نشدن پایه ها وجود دارد.

4 - کنترل کیفی  (QC) :

در این مرحله برد های مونتاژ شده با دو روش چک چشمی و دستگاهی انجام میگیرد

       

مونتاژ ترکیبی برد DIP _SMD :

دلیل اصلی استفاده از این روش را میتوان  محدودیت برد ها؛ بالا بودن ظرفیت و افزایش توان برد ها بیان کرد.

مونتاژ  با دستگاه  DIP-SMD :

  مونتاژ SMD :

این روش شامل چند مرحله میشود

1- شابلون زدن خمیر قلع:

 برای مونتاژ برد های SMD  از خمیر قلع استفاده میشود خمیری خاکستری رنگ حاوی ماده FLUX میباشد.     

2- قطعه گذاری:

در این مرحله بعد از زدن خمیر قلع قطعات را میچینیم. این کار را میتوان با دست یا دستگاه انجام داد.

3- ذوب خمیر قلع :

در این مرحله باید خمیر قلع ذوب شود. تا عمل لحیم کاری انجام شود. برای ذوب کردن بردها باید ان  را درون کوره مادون قرمز  قرار داده که در این کوره دما تا 250 درجه سانتی گراد بالا برده سپس به طور کنترل شده دما رو پایین میاورند.

این کار کنترل دما را برای جلوگیری از ترک خوردن لحیم قطعات انجام میدهند.

مونتاژ قطعات DIP :

مونتاژ دیپ بعد از مونتاژ SMD انجام میشود.