مراحل مونتاژ برد الکترونیک

مراحل مونتاژ بردهای الکترونیک به شرح زیر است :

مرحله اول شناسایی برد و چگونگی مونتاژ برد الکترونیک که به سه دسته تقسیم می شوند که شامل :

3- مونتاژ بردهای BGA

مونتاژ بردهای SMD: این بردها به دو صورت دستی و ماشینی مونتاژ می شوند .در مونتاژ ماشینی که شابلون و اسنسیل برد ساخته شده سپس دستگاه به صورت اتومات شروع به مونتاژ قطعات میکند.در مونتاژ دستی قطعات کاملا دستی و با توجه به توانایی نفر مونتاژ کار توسط ابزاری همچون هویه و پنس و روغن لحیم و هویه هوای گرم و... به صورت تک به تک مونتاژ می شوند.

مزایای مونتاژ ماشینی نسبت به دستی :

1.بالا بودن سرعت

2.در تیراژهای بالا مقرون به صرفه بودن

مزایای مونتاژ دستی نسبه به ماشینی:

1.لحیم کاری قوی تر و مطمئن تر

2.در تیراژهای پایین مقرون به صرفه بودن

3.نیاز نداشتن به استنسیل و شابلون

بعد از مونتاژ بردها چک شده و سپس شسته می شوند و در پایان پک و یا تست نهایی انجام می شود.

مونتاژ بردهای DIP:مونتاژ این نوع بردها به دو صورت دستی و وان قلع انجام می شود. به این ترتیب که در ابتدا قطعات روی برد چیده شده سپس برد در وان قلع شناور می شود بعد از این مرحله بردپایه چینی می شود سپس برد از نظر قلع به صورت دستی شارژ شده و در نهایت چک شده و شسته می شود.

مونتاژ بردهای BGA: این نوع بردها بیشتر بصورت ماشینی انجام می شود البته در پاره ای از قطعات نیز امکان مونتاژ با هیتر هوای گرم نیز وجود دارد.

منبع : www.Raya-elec.ir

محصولات